产品小类1_1
EXYNOS处理芯片
- 长度:1.00cm
- 宽度:1.00cm
- 高度:0.45cm
- 产品描述:
该模块尺寸为10×10×4.5(mm),尺寸紧凑,可有效节省客户产品的空间和重量,非常适于便携和对空间布局要求少的应用。并且该模块为表面贴装型封装,在四周使用金属焊盘,对客户的生产工艺要求简单.
模块内嵌GPS和A-GPS,客户无需额外的成本就可以支持位置类服务,使客户的GPS开发简单和快速。此外,该模块也支持WinCE、Android等*作系统的RIL层驱动,方便客户快速的开发与集成智能平台应用。